已封頂半年之久的武漢新芯集成電路有限公司(下稱(chēng)“新芯”),目前仍在等待設(shè)備的遷入。記者從湖北省統(tǒng)計(jì)局網(wǎng)站查到,截至10月中旬,公司僅落實(shí)投資10.55億元,而整體規(guī)劃為100億元。實(shí)際上,它遲遲未進(jìn)設(shè)備,是在等待訂單。
負(fù)責(zé)該廠(chǎng)技術(shù)與管理的代工巨頭中芯國(guó)際方面曾表示,與日本爾必達(dá)之間代工談判仍在進(jìn)行之中。按照半導(dǎo)體代工界建廠(chǎng)風(fēng)險(xiǎn)控制進(jìn)度,武漢工廠(chǎng)此時(shí)不敢貿(mào)然采購(gòu)設(shè)備。
武漢東湖高新區(qū)一位招商人士對(duì)《第一財(cái)經(jīng)日?qǐng)?bào)》透露,新芯正在選擇機(jī)臺(tái),未來(lái)實(shí)際運(yùn)營(yíng)所需的配套基本布局完畢。記者觀察到,從去年秋到今年9月,工廠(chǎng)各項(xiàng)招標(biāo)工作一直持續(xù)進(jìn)行,其中7月到9月,主要集中于IT類(lèi)產(chǎn)品、天然氣、排水等配套設(shè)施方面。
“我們正在見(jiàn)證武漢第一個(gè)12英寸
在剛過(guò)去的第三季度,中芯內(nèi)存芯片業(yè)務(wù)約虧損4100萬(wàn)美元。而這意味著,武漢廠(chǎng)未來(lái)短期獲利不容樂(lè)觀。不過(guò),業(yè)內(nèi)分析說(shuō),2008年存儲(chǔ)芯片業(yè)有望走出低谷,形成“大年”。
從財(cái)務(wù)角度來(lái)看,中芯并無(wú)真正壓力,它手中仍不少現(xiàn)金,只是仍需要承受折舊壓力。而在業(yè)務(wù)層面,它已擁有挑戰(zhàn)臺(tái)積電的差異優(yōu)勢(shì),即存儲(chǔ)業(yè)務(wù)布局:其北京廠(chǎng)與奇夢(mèng)達(dá)已合作兩年,半月前上海12英寸廠(chǎng)又成功牽手全球閃存巨頭Spansion,并獲得后者65納米相關(guān)技術(shù),而臺(tái)積電、聯(lián)電在這一領(lǐng)域才剛剛開(kāi)始。這一相對(duì)優(yōu)勢(shì)勢(shì)必成為武漢廠(chǎng)獲得國(guó)際巨頭訂單的關(guān)鍵籌碼。
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